GOYENCHEM-CMP 化學機械研磨助劑

描述

簡介:

GO YEN CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD. (GYC GROUP) 為目前全台灣最大的功能性特用化學品製造商，長期以來不斷追求、開符合市場需求的商品，並在了解客戶需求後，幫助客戶研發及開發新產品，以解決客戶的問題及滿足其需求。

CMP技術最主要是應用於光學鏡片或其它材料的拋光和矽晶圓拋光。CMP化學機械研磨程是積體電路在生產中重要的一環，所謂的CMP就是將晶圓鏡面化或不斷研磨使其變薄的一道工程。在鏡面化或減薄的過程中，必須要加入研磨劑讓研磨墊表面吸附並以機械的方式去除薄膜。而研磨液也是影響研磨製程的重要因素之一。此一因素會對產品的效率以及良率產生影響。因此，切割後的晶圓必須要經過多道化學研磨平坦化，才可使晶圓的表面更為平整、提高電路的密集度。

   以此為己任，GYC GROUP對於CMP添加助劑的開發不遺餘力，根據GYC對Nano material的長年開發，累積40年經驗，研發出Nano等級CMP助劑且可廣泛用於各種CMP適用。

 

物性:

GRADE	CMP助劑
外觀	無色透明液體
pH值	中性

測試數據:

光學鏡片對於隱形眼鏡的測試。GYC GROUP研發此研磨助劑，提供各式研磨器具與材質使用。下表為某光學眼鏡大廠，使用本公司研磨助劑前後的數據比較。

隱形眼鏡研磨測試
	沒有添加的CMP	有添加3%的CMP
研磨前量測表面粗糙度	10億個	10億個
研磨後量測表面粗糙度	700個	300個

根據圖表所示，一般業界要求研磨後不超得過700個表面粗糙數量，但加入我們的研磨助劑之後可降至300個，此一數據可謂是在研磨效果上的一大躍進。

 

 

 

特性:

• 無刺激味
• 無毒
• 易添加於各種CMP製程中

 

應用:

• 各種CMP slurry均可添加，一般建議添加量約為3%

(可視測試的材料做微調)

 

 

包裝方式:

 

1KG/瓶