環氧樹脂專用阻燃劑/環氧樹脂阻燃劑/環氧樹脂防火劑

描述

簡介

環氧樹脂（Epoxy Resin），又稱作人工樹脂、人造樹脂、樹脂膠等名稱，是一種熱固性環氧化物聚合物。而環氧樹脂廣泛的用途，已與我們的生活息息相關，可應用於油漆木工業、建築業、塗料業及印刷電路基層板業、封裝材料、接著劑.…..等相關行業。
環氧樹脂的優點是具有易加工、低收縮率、高機械強度、耐熱性、抗化學溶劑性、絕緣性的特性，另外對於金屬、木材、玻璃、陶瓷及電子材料等附著性極佳，故常用作為複合性料材的基材樹脂。但是，傳統環氧樹脂(Epoxy Resin)中的環氧基和苯環及碳氫 結構有個易燃燒的缺點，則GYC技術部開發了

環氧樹脂結構式 :

                                      

應用於EPOXY之專用阻燃劑，不僅滿足了EPOXY阻燃之需求，同時也附予產品更高的附加價值。 而由於EPOXY專用阻燃劑之廣泛應用於，電子封裝、防火環氧樹脂銅箔基板、防火級環氧樹脂塗料、各類阻燃塗料及阻燃接著產業….等相關產業上，大大的括擴大了環氧樹脂(Epoxy Resin)在各式各樣領域的應用。

 

 

特性

• 能提供優異的防火效果。
• 屬於非鹵素(不含氟、氯、溴、 等鹵素元素）防火劑。
• 複合成防火產品後, 能減少黑煙的生成。
• 提供良好的熱裂解溫度。
• 能附予最終產品長久的防火性能。
• 應用時不會產生析出(Migration)的狀況。
• 可廣泛的與各種:塑膠、聚合物、樹脂、彈性體、接著劑混合（Compound)相容。
• 比起傳統的無機礦粉類防火劑，較不會影響樹脂和塑膠的物性。
• 也可以添加於EPOXY透明製品當中

 

應用

• EPOXY等製品之阻燃
• 防火級印刷電路板(PCB) 銅箔基板(CCL)
• 各類 防火油漆、防蝕塗料、 地坪
• 阻燃接著劑應用
• 工業用零件玻璃鋼製品
  
• SMC.BMC.FRP
• 建築物結構補強
• 各種電子器材、電路板、阻燃電子基層板
• 防火電子封裝或EMC材料
• 工廠、倉庫及地下室停車場及輕重工業專用地坪之阻燃。
• 鑄模、基層、注型及工具製造應用

 

 

包裝

• 粉體 25 KG/包
• 液體 200 KG/桶