豪元高效能電子級導熱添加劑用於世界知名電子大廠實測結果

描述

簡介

經GO YEN CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD. (GYC Group)技術發展部的研究發現:傳統提到導熱性良好材料大部分會先想到用金屬類材料,金屬材料具優異的導熱性能,可以應用在電子印刷電路板上、散熱器、熱交換材料、餘熱回收、煞車片上等,但是隨著產品要兼顧輕、薄、短、美的特性,金屬材料上除了重量較重阻礙了產品或電子輕量化外,有致命性的缺點就是較差的耐腐蝕性、易生鏽的狀況及不易成型,特別是金屬材料或粉末無法變換調色…等問題,大大侷限住金屬材料的應用。
相較之下,一般的塑料工程塑膠,甚至塑膠合金(Alloy)和熱固型樹脂如環氧樹脂、酚醛樹脂…等『Polymer』的耐腐蝕性和力學性能都很好,聚合物和塑料導熱材料因而產生,所謂的塑料導熱材料是指塑料製品有較高熱導率,一般的塑料導熱率大約1W/(m∙K)。但塑料導熱材料也有缺點,其長期無法改善的就是導熱性差的缺點,就連導熱性較好的HDPE熱導率僅有0.44W/(m∙K),這個問題亦限制了塑料的應用。
GYC針對以上兩種材料劣勢,特別自行研發出新型高效能電子級導熱添加劑來改善,能添加在熱固型樹脂(例如酚醛樹脂、環氧樹脂)、導熱膠片、導熱膠基板…中,大幅提升各式鋁基板、銅箔基板等附加價值,進而應用在電子封裝材料、LED照明材料、汽車電子設備、計算機設備、電源、通訊電子設備、半導體絕緣隔熱板、電子機殼…等各種領域。
以下為世界某知名鋁基板大廠使用豪元導熱添加劑,進行「雷射散射粒徑分佈分析」測試,並通過其要求的測試數據表,以及GYC高效能電子級導熱添加劑於熱固型樹脂上的配方:

豪元導熱添加劑具有精細的粒徑以及良好的分散性,以下為世界某知名鋁基板大廠使用豪元導熱添加劑,進行「雷射散射粒徑分佈分析」測試data



GYC高效能導熱添加劑用於熱固型樹脂(例如酚醛樹脂、環氧樹脂)配方

PF 20%-30%
GYC高效能導熱添加劑 70%-80%
→ 能達到熱導率20W/(m∙K);彎曲強度35MPa;壓縮強度55 MPa