CCL、FCCL、PCB、EMC專用防火劑

CCL、FCCL、PCB、EMC專用防火劑

CCL、FCCL、PCB、EMC專用防火劑

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描述

簡介

GO YE CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD ( GYC GROUP) 身為亞太區最大的合成防火劑和高科技化學品領導廠商，GYC的核心價值在於『創新』和『差異化』的策略，使GYC四十多年來在台灣 和 亞洲佔有領導的地位，因應電子材料的阻燃需求，特別 和相關 電子大廠 開發出銅箔基板CCL(CCL Copper clad laminate)、軟性銅箔基板FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)、印刷電路板PCB(Printed circuit board)專用的防火劑。
GYC針對廣大的CCL、FCCL、PCB廠商 量身訂製客製化的前膽性專用產品。俱有優異的阻燃特性、良好的加工性和分散性，經電子大廠認証:GY-FR-P SERIES耐焊測試 (300 °C)：時間平均可達到30 分鐘以上 另外 耐電壓測試： 環氧樹脂基板 測試皆達到 3.0 KV
且能應用於各種印刷電路板、軟性銅箔基板、銅箔基板、及 阻燃級 鋁基板 等高附加價值電子阻燃應用，此防火劑產品已通過歐洲電子防火法規&危害物質限用指令(ROHS)認證通過、並為許多國內外上市櫃及韓國電子大廠指定採用產品。

      

優勢

  • 提供電子基產品良好的阻燃性
  • 耐焊性可達300 °C 以上
  • 大量使於阻燃銅箔基板 (FCCL) 及印刷電路軟板、硬板上
  • 於各種環氧樹脂 EPOXY及酚醛樹脂有極佳的分散加工性
  • 與大部分的高分子和聚合物的相溶性佳。
  • 適用於各式樹脂的反應型添加與後段添加阻燃劑。
  • 淘汰傳統的 溴化環氧樹脂 及有毒性的溴系阻燃劑
  • 可生產無銻(三氧化二銻) 製程
  • 長久的防火性能
  • 傑出的熱安定性
  • 適用於各式樹脂的反應型添加與後段添加阻燃劑。
  • 可應用於有色及透明的阻燃電子產品

 

 

物性

產品 CCL、FCCL、PCB、EMC專用防火劑
Grade GY-FR-OP SERIES GY-FR-P SERIES
狀態 精緻粉末 液體
純度 100% 100%
顏色 白色 透明
比重 1.8 1.27
分散性 良好 良好

  

 

 

使用&添加量  

  一般電子板材 樹脂或封裝用之高分子材料有:
1.環氧樹脂（Epoxy）
2.聚醯亞胺（Polyimide，PI）
3.酚醛樹脂（Phenolics）
4.矽樹脂（Silicones）

GYC技術部建議的添加量為10%~20%,可依不同種類樹脂比例增減。 另外技術人員可依不同配方的各式各樣印刷電路板(PCB)、軟性銅箔基板、銅箔基板、CCL板材和軟板硬板需求予以調整添加量。

 

 

應用 

  • 可應用於阻燃銅箔基板 (FCCL) 及印刷電路軟板、硬板上。
  • 阻燃散熱鋁基板 及 防火級電路板多層壓合
  • 阻燃無接著劑基板
  • 使用於各種環氧樹脂 EPOXY 的阻燃。
  • 各種 聚醯亞胺（Polyimide，PI）、酚醛樹脂（Phenolics）、矽樹脂（Silicones）之阻燃使用。
  • 用於各式電子接著應用領域如熱熔膠、接著劑、環氧樹脂等。
  • 環氧模壓樹脂Epoxy Molding Compound(EMC)阻燃
  • 阻燃二極體(LED),電晶體
  • 防火銅箔基板 / 印刷路板 硬板 & 軟板
  • 各式各樣IC半導體 和 封裝材料
  • 各種EMC電子封裝材料材質
  • 其他特殊防火耐燃產品應用
  • 提高電子或封裝材料的阻燃性和克服相關材料的耐熱抗老化能力之不足，及改善抗紫外線(Anti-UV)差的缺點並有良好的尺寸安定性和低膨漲系數
  • 防火級銅箔基板(FR-CCL) & 軟性銅箔基板(FR-FCCL)
  • 防火級Epoxy或防火級Phenol及各種電子材料之阻燃應用
  • 可取代傳統低技術性的四溴雙酚和三氧化二銻產品
  • 防火級硬質印刷電路板(FR-PCB)和防火級軟性印刷電路板(FR-Flexible-PCB)
  • 各種阻燃基板用(環氧樹脂或壓克力樹酯)接著劑
  • 阻燃玻纖布用親水性樹酯用防火劑和親油性樹酯用防火劑
  • 另有 非鹵 非溴 無磷 等級—綠色環保基板(FR-Flexible-PCB) 應用產品
  • 可應用於各種水性和油性的樹脂。
  • 可添加到各式各樣熱固型和熱塑型樹脂中。  

 

 

 

包裝   

粉體: 25kg/三層塑膠淋模紙袋; 液體: 20kg/桶裝  200kg/出口專用高級密封桶裝 

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