GOYENCHEM-CMP 化學機械研磨助劑
描述
簡介:
GO YEN CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD. (GYC GROUP) 為目前全台灣最大的功能性特用化學品製造商,長期以來不斷追求、開符合市場需求的商品,並在了解客戶需求後,幫助客戶研發及開發新產品,以解決客戶的問題及滿足其需求。
CMP技術最主要是應用於光學鏡片或其它材料的拋光和矽晶圓拋光。CMP化學機械研磨程是積體電路在生產中重要的一環,所謂的CMP就是將晶圓鏡面化或不斷研磨使其變薄的一道工程。在鏡面化或減薄的過程中,必須要加入研磨劑讓研磨墊表面吸附並以機械的方式去除薄膜。而研磨液也是影響研磨製程的重要因素之一。此一因素會對產品的效率以及良率產生影響。因此,切割後的晶圓必須要經過多道化學研磨平坦化,才可使晶圓的表面更為平整、提高電路的密集度。
以此為己任,GYC GROUP對於CMP添加助劑的開發不遺餘力,根據GYC對Nano material的長年開發,累積40年經驗,研發出Nano等級CMP助劑且可廣泛用於各種CMP適用。
物性:
GRADE | CMP助劑 |
外觀 | 無色透明液體 |
pH值 | 中性 |
測試數據:
光學鏡片對於隱形眼鏡的測試。GYC GROUP研發此研磨助劑,提供各式研磨器具與材質使用。下表為某光學眼鏡大廠,使用本公司研磨助劑前後的數據比較。
隱形眼鏡研磨測試 | ||
沒有添加的CMP | 有添加3%的CMP | |
研磨前量測表面粗糙度 | 10億個 | 10億個 |
研磨後量測表面粗糙度 | 700個 | 300個 |
根據圖表所示,一般業界要求研磨後不超得過700個表面粗糙數量,但加入我們的研磨助劑之後可降至300個,此一數據可謂是在研磨效果上的一大躍進。
特性:
- 無刺激味
- 無毒
- 易添加於各種CMP製程中
應用:
- 各種CMP slurry均可添加,一般建議添加量約為3%
(可視測試的材料做微調)
包裝方式:
1KG/瓶