GY-FR-OP series無鹵全環保型阻燃劑於封裝材料之應用

描述

簡介

世界上的高科技產品，如智慧型手機、航太科技、軍事、電動車甚至日常生活中的ATM等無一不使用到IC(Intergrated Circuit, 積體電路)晶片，而IC晶片乃是半導體產業鏈最重要的產品。晶片(Chip)的封裝與測試屬於半導體產業鏈最後一環，達到測試標準的裸晶(Die)用封裝材料包覆達到保護的效果，最終產出晶片。

目前封裝材料有使用塑膠、陶瓷或金屬外殼等等不同包覆方式，其中塑膠封裝又可分為: 固態模封材料(Epoxy Molding Compound; EMC)，主要是由環氧樹脂(Epoxy)、酚醛樹脂、觸媒、二氧化矽微粉等組成，是發展最早、應用最成熟的種類；另一種環氧模封樹脂也很常見，它是由環氧樹脂、硬化劑(Hardener)、催化劑(Catalyst)、無機填充劑(Inorganic filler)、偶合劑(Coupling agent)、阻燃劑(Flame retardant)、脫模劑(Release agent)與顏料等所組成。

　　有機材料的綜合加工特性使其能應用在廣泛的領域，但其易燃性也大大限制了使用，藉由添加阻燃劑，使材料能發揮出耐熱性、難燃性等優越的性能，避免因為IC晶片高速運算下產生的高溫讓精密的電子零件受損，甚至火災，並滿足電子封裝材料之規範要求。

　　GYC group 長久以來研發與製造相當多種的阻燃劑供應給半導體產業鏈，其中阻燃劑的使用由過往的鹵素阻燃劑轉變成因應環保需求的全環保無鹵阻燃劑(Halogen-Free)，可通過REACH、RoHS等電子法規要求，支持客戶的需求與時代趨勢。

產品優勢

• 能提供優異的防火效果。
• 屬於非鹵素(不含氟、氯、溴等鹵素元素）防火劑。
• 高熱裂解溫度。
• 能附予最終產品長久的防火性能。
• 與各種樹脂和聚合物有良好compound性

 應用

• 環氧樹脂、酚醛樹脂等半導體封裝材料阻燃應用
• 其他3C電子產業：液晶顯示器、通訊設備、電源供應器阻燃應用
• EMC(Epoxy Molding Compound)電子材質
• IC 封裝環氧樹脂、印刷電路環氧樹脂
• 軟質與硬質印刷電路板防火應用
• 發光二極體(LED)封裝、電晶體  

 包裝方式

25 KG/包