GYC高效能電子級PCB&CCL基板阻燃劑應用&實測數據 UL94 V-0

描述

簡介

印刷電路板在電子產業中，屬於最基礎且重要的零組件之一，其被廣泛使用於電子產品中，層次高至軍用、航太衛星等高科技精密儀器產業如人造衛星，小至日常生活隨處可見的汽車、電腦 & 手機等通訊用品以及民生家電用品等。簡易來說，印刷電路板即為搭配電子零件前的基板，於電子系統中扮演著連接各零件、傳遞電源 & 訊息、絕緣、散熱、電器導通與支撐等重要功能。
印刷電路板的主要原材料包含銅箔基板、阻燃劑、阻劑、乾膜阻劑、助焊劑、阻焊劑、黏合片、各種化學藥水等。銅箔基板是印刷電路板中主要原材料，其製程主要以環氧、酚醛、聚亞醯胺樹脂等，加入補強材料後，經過高溫高壓且於單面或雙面覆加銅箔後完成。

銅箔基板外依照構成原料之不同，可分為紙基材銅箔基板、複合型基板、軟性基材板、玻纖布銅箔層基板等等，舉以下三種阻燃劑應用基板為例：

• 紙基材銅箔基板：可分成難燃或阻燃性不同等級
• 軟性基板(又稱為可撓性銅箔基板，Flexible CCL)：主要分成聚酯薄膜軟銅箔基板與聚亞醯胺薄膜軟銅箔基板兩大類，又可細分為阻燃和非阻燃兩種類型
• 複合型基板類的銅箔基板：

按ASTM/NEMA標準主要可分為CEM-1 板與CEM-3 等等，均使用環氧樹脂為接著劑，但大家知道傳統環氧樹脂中含有環氧基和苯環及碳氫結構成為其易燃燒的重大缺點，若印刷電路板、精密電子儀器等，若因為熱產生走火的現象，很輕易就能造成重大的損失，GYC高效能電子級阻燃PCB & 阻燃 CCL基板防火劑即可改善此缺點。

目前銅箔基板製造商因應市場需求，要求銅箔基板都必須具備良好之熱傳導性、抗化學藥品性、耐高溫以及其他特殊高阻燃要求，GYC 針對廣大的CCL、FCCL、PCB廠商要求，客製化出創新高效能電子級阻燃PCB & 阻燃 CCL基板防火劑，優異的阻燃效果、良好的加工性和分散性受到許多電路板大廠的肯定與認證，賦予了印刷電路板更高的阻燃附加價值，且能廣泛用於各種印刷電路板、軟性銅箔基板、銅箔基板及阻燃級鋁基板等電子系列產品阻燃應用，此防火劑產品已通過歐洲電子防火法規&危害物質限用指令(ROHS)認證通過、並為許多國內外上市櫃及韓國電子大廠指定採用產品。

 

 

GYC電子級大廠認證數據阻燃PCB & 阻燃 CCL基板防火劑之測試報告

 使用產品：GY-FR-P SERIES

                   GY-FR-OP SERIES

測試項目	測試結果
剝離強度	平均皆達 9.0 lb/in 以上標準、>1.6 kg/cm標準(再現性 : 平均皆達 9.0 lb/in 以上標準)
阻燃性	可達UL 94v-0之耐燃等級
耐焊測試 (300 °C)	時間平均落在 30 分鐘以上 (長期現性能保持 : 平均 0.5 小時)
耐電壓測試	小板測試皆達到 3.0 KV (再現性能 : 皆達 3.0 KV)
	大尺寸電子基板測試亦達到 3.0 KV 以上 (再現性 : 皆穩定達: 3.0KV)
彎曲Bending 測試判定	A級 (再現性 : 外觀判等為 A級)

以上表格經電子大廠認証:

•  耐焊測試 (300 °C)，時間平均可達到30 分鐘以上 
• 耐電壓測試： 大小尺寸環氧樹脂基板 測試皆達到 3.0 KV
• 可達UL 94v-0之耐燃等級

 

 

包裝

• GY-FR-P SERIES：20KG；200KG/桶
• GY-FR-OP SERIES：25KG/包