GYC-EH-1 環氧樹脂硬化劑
GYC-EH-1為環氧樹脂硬化劑應用於環氧樹脂，此產品全環保型無氯製程，可應用於高度要求非鹵素及無鉛的電子基板產品，具有高Tg溫度，且可降低環氧樹脂吸水率，亦可搭配一般固化劑使用可以生成交聯網絡，仍保有原先特性與提升耐熱功效。
GYC-EH-1可作為環氧樹脂加工起始時重要的添加劑，並賦予環氧樹脂耐高溫、接著強度提升、耐化學性、耐腐蝕等性能。
描述
簡介:
GO YEN CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD. (GYC GROUP) 為目前全台灣最大的與功能性特用化學品製造商，長期以來不斷追求、開發兼顧環境保護及符合市場需求的商品，並在了解客戶需求後，幫助客戶研發及開發新產品，以解決客戶的問題及滿足其需求。
GYC-EH-1為環氧樹脂硬化劑應用於環氧樹脂，此產品全環保型無氯製程，可應用於高度要求非鹵素及無鉛的電子基板產品，具有高Tg溫度，且可降低環氧樹脂吸水率，亦可搭配一般固化劑使用可以生成交聯網絡，仍保有原先特性與提升耐熱功效。
GYC-EH-1可作為環氧樹脂加工起始時重要的添加劑，並賦予環氧樹脂耐高溫、接著強度提升、耐化學性、耐腐蝕等性能。
物性:
| GRADE | GYC-EH-1 |
| 外觀 | 液體 |
| 顏色 | 黃色 |
| 黏度 | 5-15 |
| OH當量 g/eq | 205-215 |
特性:
- 全環保型無氯製程
- 有耐熱耐高溫性能
- 可提高環氧樹脂Tg溫度
- 降低環氧樹脂吸水率
- 環氧樹脂硬化劑賦予尺寸安定性
- 優異耐油性能
- 有效提升接著強度性能
- 可添加於非鹵素電子基材
- 使用於無鉛環氧樹脂
- 優秀的相容性
- 耐化學性佳
- 具備耐腐蝕性能
- 膨脹係數穩定性
- 可作為環氧樹脂硬化劑
應用:
- 可用於無鉛環氧樹脂、非鹵素電子基材
- 電子基板產品
- 電子類產品披覆、封裝、灌注、接著等
- 電路板、線路板
- LED、IC
- 電感、電阻、電容等
- 整流器、電源轉換器、繼電器等
- 其他電子元件及電子產品
作業方式:
190℃~200℃ⅹ30-60min
使用者可依對於不同的環氧樹脂硬化劑之開發需求做添加量的調整
包裝：
200KG/桶
儲存方式：
- 6個月/請存放25℃乾燥環境下。
- 避免接近高溫場所，禁止日光直射請存放於陰涼通風處。
- 注意事項: 取用時請配戴個人防護用具。
如皮膚碰觸溶液時請大量用請水沖洗，必要時送醫治療。
如眼部碰觸溶液時請大量用請水沖洗，併立即送醫治療。
如不慎誤食時，硬立即送醫治療。
