GYC-EH-3 環氧樹脂硬化劑
GYC-EH-3為環氧樹脂硬化劑,此產品為全環保型無氯製程,可使用於無鉛製程,應用於高度要求非鹵素及無鉛等電子基板產品。亦可與雙氰胺搭配使用,且不改變DICY原有特性,並提高產品的耐熱效果。GYC-EH-3具備耐化學性、耐腐蝕性能,優異的接著強度,且擁有高 (Tg) 溫度且能提升耐熱功能,可有效降低環氧樹脂吸水率,能賦予尺寸安定性。
描述
簡介:
GO YEN CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD. (GYC GROUP) 為目前全台灣最大的功能性特用化學品製造商,長期以來不斷追求、開發兼顧環境保護及符合市場需求的商品,並在了解客戶需求後,幫助客戶研發及開發新產品,以解決客戶的問題及滿足其需求。
GYC-EH-3為環氧樹脂硬化劑,此產品為全環保型無氯製程,可使用於無鉛製程,應用於高度要求非鹵素及無鉛等電子基板產品。亦可與雙氰胺搭配使用,且不改變DICY原有特性,並提高產品的耐熱效果。GYC-EH-3具備耐化學性、耐腐蝕性能,優異的接著強度,且擁有高 (Tg) 溫度且能提升耐熱功能,可有效降低環氧樹脂吸水率,能賦予尺寸安定性。
物性:
GRADE | GYC-EH-3 |
外觀 | 固體 |
顏色 | 淡褐色 |
軟化點 (℃) | 70±3 |
含氮量 (%) | 6.5±0.2 |
OH當量 (g/eq) | 210±5 |
溶劑 | DMF/ANON+MEK |
特性:
- 作為環氧樹脂硬化劑
- 全環保型無氯製程
- 提升耐熱功效
- 可降低吸水率
- 熱膨脹系數穩定性
- 賦予尺寸安定性
- 提高接著強度
- 擁有高玻璃轉移溫度(Tg)
- 優異的耐化學性
- 具備耐腐蝕性能
- 應用高要求無鹵產品
- 可使用於無鉛系列基板產品
- 搭配雙氰胺使用仍保有原始特性
操作說明:
- 在190~200℃溫度下攪拌30~60min至完全溶解。
- 溶解後請用過濾,使用5µ及50µ兩段式濾網或濾蕊,經過濾後再操作。
- 請使用DMF或ANON+MEK溶劑。
- 使用者可依對於不同環氧樹脂硬化劑之開發需求做添加量的調整。
包裝方式:
25KG/紙袋
儲存方式:
- 12個月/請放置於10℃以下低溫且乾燥通風處
- 避免接近高溫場所,禁止日光直射
- 注意事項:
1.包裝請避免重壓以防止結塊。
2.配置好的溶液請盡早使用完畢。
3.避免不適用溶劑造成低溫而有的結晶析出。