GYC-EH-3 環氧樹脂硬化劑

GYC-EH-3為環氧樹脂硬化劑,此產品為全環保型無氯製程,可使用於無鉛製程,應用於高度要求非鹵素及無鉛等電子基板產品。亦可與雙氰胺搭配使用,且不改變DICY原有特性,並提高產品的耐熱效果。GYC-EH-3具備耐化學性、耐腐蝕性能,優異的接著強度,且擁有高 (Tg) 溫度且能提升耐熱功能,可有效降低環氧樹脂吸水率,能賦予尺寸安定性。

描述

簡介:

GO YEN CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD. (GYC GROUP) 為目前全台灣最大的功能性特用化學品製造商,長期以來不斷追求、開發兼顧環境保護及符合市場需求的商品,並在了解客戶需求後,幫助客戶研發及開發新產品,以解決客戶的問題及滿足其需求。

GYC-EH-3為環氧樹脂硬化劑,此產品為全環保型無氯製程,可使用於無鉛製程,應用於高度要求非鹵素及無鉛等電子基板產品。亦可與雙氰胺搭配使用,且不改變DICY原有特性,並提高產品的耐熱效果。GYC-EH-3具備耐化學性、耐腐蝕性能,優異的接著強度,且擁有高 (Tg) 溫度且能提升耐熱功能,可有效降低環氧樹脂吸水率,能賦予尺寸安定性。

 

物性:

GRADE GYC-EH-3
外觀 固體
顏色 淡褐色
軟化點 (℃) 70±3
含氮量 (%) 6.5±0.2
OH當量 (g/eq) 210±5
溶劑 DMF/ANON+MEK

 

特性:

  • 作為環氧樹脂硬化劑
  • 全環保型無氯製程
  • 提升耐熱功效
  • 可降低吸水率
  • 熱膨脹系數穩定性
  • 賦予尺寸安定性
  • 提高接著強度
  • 擁有高玻璃轉移溫度(Tg)
  • 優異的耐化學性
  • 具備耐腐蝕性能
  • 應用高要求無鹵產品
  • 可使用於無鉛系列基板產品
  • 搭配雙氰胺使用仍保有原始特性

 

操作說明:

  • 在190~200℃溫度下攪拌30~60min至完全溶解。
  • 溶解後請用過濾,使用5µ及50µ兩段式濾網或濾蕊,經過濾後再操作。
  • 請使用DMF或ANON+MEK溶劑。
  • 使用者可依對於不同環氧樹脂硬化劑之開發需求做添加量的調整。

 

包裝方式:

25KG/紙袋

 

儲存方式:

  • 12個月/請放置於10℃以下低溫且乾燥通風處
  • 避免接近高溫場所,禁止日光直射
  • 注意事項:

         1.包裝請避免重壓以防止結塊。

         2.配置好的溶液請盡早使用完畢。

         3.避免不適用溶劑造成低溫而有的結晶析出。