GY-FR-OP series 半導体包装用ハロゲンフリーエコ難燃剤

説明

紹介:

  　スマートフォン、航空宇宙技術、軍事、電気自動車、さらには日常生活のATMなど、世界のハイテク製品はすべてIC（Intergrated Circuit,集積回路）チップを使用しており、IC(Chip)は半導体産業の最も重要な製品です。チップのパッケージングとテストは、半導体産業チェーンの最後のリンクであり、テスト基準を満たすダイは保護効果を達成するためにパッケージング材料で覆われ、最終的にチップが製造されます。

現在包装材料にはプラスチック、セラミック、金属シェルなどのさまざまなコーティング方法があります。その中で、プラスチック包装は次のように分類できます。主にエポキシ樹脂（Epoxy）、フェノール樹脂、触媒、シリカ粉末で構成されるエポキシ成形化合物（EMC）などは、最も早く開発され、最も成熟したタイプです; 別のエポキシ成形樹脂もよくあって、エポキシ樹脂、硬化剤 (Hardener)、触媒 (Catalyst)、無機フィラー、カップリング剤(Coupling agent)、難燃剤(Flame retardant)、離型剤(Release agent)と顔料。

　　有機材料は総合的な加工特性から幅広い分野での利用が可能ですが、可燃性のため用途が大きく制限されてしまいます.難燃剤を添加することで、耐熱性や難燃性などの優れた特性を発揮することができます. IC チップの高速動作によって発生する高温は、精密電子部品を損傷し、発火することさえあり、電子パッケージング材料の仕様要件を満たしています。

GYC groupは長年にわたり多種多様な難燃剤を開発製造し、半導体産業チェーンに供給してきました.その中で、難燃剤の使用は、過去のハロゲン難燃剤から、完全に環境に優しいハロゲンフリーに変わりました。環境保護のニーズに応える難燃剤（Halogen-Free）、REACHやRoHSなどの電子規制に対応し、お客様のニーズと時代の流れに対応します。

 

特性：

• 優れた防火効果
• ノンハロゲン（フッ素、塩素、臭素などのハロゲン元素を含まない）難燃剤です。
•  熱分解温度が高い。
•  最終製品に長期の防火性能を追加できます。
• 各種樹脂・ポリマーとのコンパウンド性良好

応用：

•  エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの半導体パッケージ材料の難燃用途
•  その他の3Cエレクトロニクス産業：液晶ディスプレイ、通信機器、電源難燃用途
•  EMC (Epoxy Molding Compound) 電子材料
•  ICパッケージ用エポキシ樹脂、プリント基板用エポキシ樹脂
•  フレキシブルおよびリジッド プリント回路基板の防火用途
•  発光ダイオード（LED）パッケージ、トランジスタ

 

パッキング: 25kg/袋