豪元高效能電子熱添加剤の測定結果

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伝統的な第1の金属材料を用いて考えるであろう最も良好な熱伝導性材料を挙げ、優れた熱伝導率を有する金属材料は、電子プリント回路基板、ラジエータ、熱交換物質に使用することができる:研究は、 GO YEN CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD. (GYC Group)技術開発部があることが見出さ微細な廃熱回収、ブレーキパッドが、光、薄い、短い、美しい特性、重金属材製品の重量に加えて、両方で電子軽量を妨げる生成物として、致命的な欠点が悪く、耐食性であり、簡単に錆びた状態と形状が容易で、特に金属材料または粉末は、色を変更することはできません···やその他の問題は、大幅に制限は金属材料の適用を生きる。
対照的に、平均的なプラスチック、エンジニアリングプラスチック、さらには耐食性やプラスチックアロイ(合金)と、エポキシ等の樹脂、フェノール樹脂… 「ポリマー」は良好で、ポリマー及び熱プラスチックなどの熱硬化性樹脂の機械的特性得られた材料を、プラスチック材料は熱伝導性プラスチック製品は、高い熱伝導率、プラスチックの熱伝導率は、一般的には約1W / ( mの∙ K )を有すると呼ばれる。しかしながら、プラスチック材料の熱伝導率は欠点を有し、その長期的な改善は、 0.44W / ( mは∙ K ) 、この問題は、プラスチックの適用を制限しているれる低い熱伝導率、熱伝導率およびHDPE速度のより良い熱伝導率の欠点ではない。
これら二つの材料の熱伝導率を向上させる高性能の電子グレードの添加剤、特に自己開発された新しいタイプのためGYC欠点は、 (例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の)熱硬化性樹脂に添加することができる、感熱フィルム、熱プラスチック基板中…が大幅に改善次いで添加等のアルミニウムプレート、銅基板、種々のタイプの値、および、電子パッケージング材料、 LED照明材料、自動車用電子機器、コンピュータ機器、電源装置、電子通信機器、半導体、絶縁断熱パネル、電子シャシ…と、他の分野で用いられる。
以下は、世界的に有名なメーカーがアルミニウム板を使用するあるハオ元サーマル添加剤」レーザー散乱粒子サイズ分布分析」テスト、およびそれらの表に必要なテストデータ、並びに熱硬化性樹脂上に高性能の電子グレードの熱GYC添加剤であるレシピ:

 

ハオ元サーマル添加剤は、以下が世界的に有名なメーカーは、アルミニウム板ハオ元熱添加剤」とは、レーザー散乱粒度分布分析」テストデータで使用され、微細な粒径および良好な分散を有する