GYC高效能電子級PCB&CCL基板難燃剤応用&實測データー

説明

紹介

エレクトロニクス業界において、プリント回路基板、最も基本的かつ重要なコンポーネント、広く電子製品に使用されているそのうちの精密機器や小さな日常に他のハイテク衛星などの高レベルの軍事、航空宇宙、衛星産業ですユビキタス自動車、コンピュータと携帯電話や他の通信製品および生活家電など。単純な、電子部品とプリント回路基板は、各パートの再生、転送電力及びメッセージ、絶縁体、支持体及び他の重要な機能の熱的、電気的な導通を接続するための電子システムにおいて、前の基板である。
その上に銅箔基板、主要原材料、難燃剤、エージェント、ドライフィルムレジスト、フラックス、ソルダーレジスト、接着シート、化学薬品の様々を含むプリント回路基板。銅箔基板は、高温高圧の後、補強材を追加し、単一または二重コーティングされた銅箔が完了する加算、樹脂など、ポリイミド、エポキシ、フェノール、を主に処理する主原料の配線回路基板である。

CCL外部異なる紙基材に応じて、原料を構成する一例として、次の3つの難燃性アプリケーション基板用銅箔基板、複合型基板、ソフト基板プレート、ガラス繊維布の銅箔層基材などに分けることができる。

• 紙基材箔基板は：難燃剤又は難燃剤の異なるレベルに分けることができ
• フレキシブル基板（フレキシブル銅箔基板、フレキシブルCCLとして知られている） ：ポリエステルフィルムは2つのカテゴリに柔らかい銅箔基板とポリイミドフィルムの柔らかい銅箔基板に分割されているが、二種類の難燃剤と非難燃性に細分することができるタイプ
• 複合基板クラスCCL ：

ASTM / NEMA標準に従ってCEM- 1ボードおよびCEM- 3 、等に分けることができ、エポキシ系接着剤を使用しているが、我々は、従来のエポキシ樹脂とエポキシ樹脂は、そのようなベンゼン及び炭化水素構造を含有することを知っている可燃性の材料の欠点、印刷する場合回路基板、精密電子機器など、熱が発生したため、火災の現象ならば、それは簡単に著しい損害を及ぼすことができ、 GYC効率的な電子燃性PCB ＆ CCL基板火災燃剤はできこの欠点を改善する。
市場ニーズに対応して現在CCLメーカー、 CCLは、 CCLの大半GYC 、良好な熱伝導性、耐薬品性、高温および他の特別な高い難燃性の要件を持っている必要があります要件、 FCCL 、 PCBメーカー要件、顧客高いプリント基板与えられた革新的な高性能電子グレードの難燃性CCL基板PCB ＆難燃性、優れた難燃性、多くの回路基板メーカーの認識と認証によって良好な加工性と分散、で作られた難燃剤が値を追加し、広く様々なプリント回路基板に使用されることができ、 FCCL 、 CCLおよび難燃性アルミニウム板やその他の電子製品燃剤アプリケーションは、この難燃性製品は、欧州電気火災の規則およびコンプライアンスを通過した物質指令（ RoHS指令）に認定され、上場と多くの国内メーカーが韓国のエレクトロニクス製品の使用を指定されています。

 

GYC電子級メーカーデーター難燃PCB & 難燃 CCL基板難燃剤テストレポート

使用產品：GY-FR-P SERIES

       　        GY-FR-OP SERIES 　　　　

テスト項目	測試結果
剝離強度	平均 9.0 lb/in 以上標準、>1.6 kg/cm標準(再現性 : 平均 9.0 lb/in 以上標準)
難燃性	94v-0難燃レベルに達する
耐焊テスト (300 °C)	平均 30 分以上(長期現性能保持 : 平均 0.5 小時)
耐電壓測試	小板テスト 3.0 KV(再現性能 :  3.0 KV)
	大サイズ電子基板テストも 3.0 KV 以上(再現性 : 皆穩定達: 3.0KV)
彎曲Bending テスト	A級(再現性 : 外観で A級)